红魔 10 Pro 系列插足预热阶段,骁龙 8 至尊版芯片 + 全新一代极窄边框全面屏

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红魔 10 Pro 系列插足预热阶段,骁龙 8 至尊版芯片 + 全新一代极窄边框全面屏
发布日期:2024-10-25 06:01    点击次数:164

近日,红魔游戏手机官方微博运转有所当作,矜重布告红魔 10 Pro 系列将搭载全新一代极窄边框全面屏,况兼将成为首款搭载高通骁龙 8 至尊版惩处器的电竞游戏手机。

对此,红魔游戏手机居品司理姜超也在微博暗示,“红魔 10 Pro 系列的屏幕除了信守全面屏的打算和规格参数上的进步外,也有望再行界说行业最窄直屏,况兼相连 BOE 共同研发了超等 COP 封装工艺,同期还搭载了行业发轫进的 SIP 超窄边技能,在两边研发团队共同的悉力下将屏幕窄边 max 值缩窄到极致”。同期机肉体料也将升级,中框壁厚作念的更薄。

参考现存信息来看,红魔 10 Pro 将会搭载努比亚 Z70 Ultra 同款新一代 1.5K 辩认率真全面屏,屏下不雅感瞻望进一步进步考订。但至现在罢休究竟谁发布在先仍有悬念。

红魔 10 Pro 系列手机瞻望将于本年 11 月份与世界碰面。



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